此外，模內(nèi)標(biāo)簽材料的應(yīng)用還呈現(xiàn)出一些明顯的趨勢：為了降低包裝成本而同時不改變成型物外觀效果，標(biāo)簽厚度變得越來越薄，如“低密度”或“超低密度”系列的薄膜；模內(nèi)標(biāo)簽更加注重品質(zhì)與差異化，數(shù)碼印刷標(biāo)簽以及觸感膜標(biāo)簽的應(yīng)用開始興起，而且越來